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富士胶片加码半导体材料业务,三年内投资700亿日元

2021年08月22日 12:09 ? 次阅读

日本经济新闻报道,富士胶片将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元),以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。

报道称,大部分投资将用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂,此外,还将投资于其他类型的半导体材料,包括化学机械抛光(CMP)浆料。该公司计划在2024年3月前将该部门的销售额提高30%,至1500亿日元,使其成为与其医疗保健业务一起增长的主要动力。

报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极端紫外线光刻胶的生产,用于生产5纳米或更先进的芯片。

作为该计划的一部分,富士胶片将向其位于静冈县的工厂投资45亿日元,最早在今年开始生产EUV光刻胶。据悉,富士胶片将在日本、美国、欧洲、韩国和中国等11家工厂生产用于芯片制造的光刻胶等6种材料,还将在美国扩大其他材料的产能,并将700亿日元资金中的一部分用于研发。

美国Techcet公司预计,2021年全球EUV光刻胶市场将增长约90%,至5100万美元,并将以每年超过50%的速度增长,直到2025年。富士胶片正着力提高产能,以满足日益增长的需求。

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